【科技前沿】电子显微镜助力芯片实现突破！
近日，国内芯片行业喜报连连，8月29日，华为搭载麒麟9000S芯片的Mate 60 Pro正式上线，该芯片上行峰值网速可以达到5G标准。标志着华为突破1079天封锁！麒麟芯片正式回归。8月30日中国移动宣布，国内首款商用可重构5G射频收发芯片“破风8676”研制成功。 电子显微镜被广泛应用于芯片设计、制造和分析，芯片设计者可以通过SEM深入了解芯片内部结构，优化电路布局和排线方式，提高电路的性能和功耗比，观察和分析微小缺陷和结构变化从而有效提高了芯片的可靠性和稳定性，为芯片研发人员提供了重要的数据支持。 下面我们就随着电子显微镜的视野走进纳米尺度下芯片的世界： 本次选取了Intel奔腾4524（90nm制程）和Intel奔腾双核E6600（45nm制程）和晶圆，利用扫描电子显微镜（SEM）进行了观察。 首先，晶圆放大50倍后，可以看到整整齐齐地排列着数不尽器件和导线就像一座星罗密布的城池里面纵横交错的街道。 晶圆放大1000倍，可以看到一个个器件整齐排列，正如城池内一个个建筑物。 cpu芯片放大了1000倍和3000倍，可以看到内部的导线整齐地排列，像一条条复杂的高架桥，连接cpu内各个部件。 放大5000倍，可以看到cpu芯片内部有多个分层，而且每层连线的线径、间距、走向均不一致，随着层数越深线径、间距越小。 放大到10000倍，可以看到最下层的部件，对比这两款cpu，可以明显看出Intel奔腾双核E6600比Intel奔腾4524精细得多，经过测量，分别为47纳米和95nm，与制程参数基本一致。 芯片被誉为是人类智慧的“结晶”，看起来很小，但内部结构极为复杂，对于人类的各个方面生活都有着深远的影响和价值，电子显微镜和芯片一样，同属于“卡脖子”技术，此次芯片的突破为我们注入一剂强力剂，只要我们牢牢抓住科技创新的“牛鼻子”，相信在不远的将来，“卡脖子”技术将被我们一一突破。 回头望，中国芯道阻且长终破浪， 往前看，电镜梦行而不辍看东方。 编写：赵胜蓝 摄影：郭 珊 制作：李慧芳 审核：王 萍 校对：李凤丽、殷 雪
